业界称为molding sheet,重要是在先进封装如WLP、PLP等先进封装、MIS载板造作以及SAW、MEMS器件封装等领域,其重要特点是填料的尺寸幼,流动机能佳,模量幼等,使用平压机或真空压膜机能够实现覆膜和底部填充等职能。
产品优势及特点:
填料粒径幼,流动机能可调控。
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